(中央社舊金山27日綜合外電報導)全球最大手機晶片製造商高通將以470億美元(新台幣1兆4953億元),以全現金方式收購恩智浦半導體公司,以加快跨入新產業速度及減少對智慧型手機市場的依賴。 彭博報導,總部位在美國聖地牙哥的高通(Qualcomm Inc.)今天在聲明中表示,同意支付每股110美元收購全球汽車半導體最大供應商恩智浦(NXPSemiconductors NV),較昨天收盤價溢價11%。高通的收購資金將以手頭上現金及發行新債方式支應。 根據「華爾街日報」(WSJ),兩家公司合併後,估計年營收將超過300億美元。 報導稱,這項收購交易包括債務在內,總值高達470億美元。若排除債務,交易總值約390億美元,將意味歷來最大規模晶片併購案,凌駕安華高科技(AvagoTechnologies)同意斥資370億美元收購博通公司(Broadcom Corp)案。(譯者:中央社陳昱婷)1051027
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